浅谈氢氧化镁在覆铜板中的作用

我们都知道氢氧化镁是一种应用非常广泛的化工原料。下面氢氧化镁厂家来介绍一下氢氧化镁对覆铜板的一些影响。

覆铜板是PCB的核心部件，PCB是电子产品中电路元器件和器件的关键支撑。 PCB被誉为“电子系统产品之母”，其主要作用是使各种电子元器件形成预定电路的连接，起到中继传输的作用。覆铜板根据材料不同分为不同特性的基板，主要有纸基板、复合基板、特种基板和玻璃纤维环氧基板。纸基材强度差，属于低端产品。一般用于电视、音响等家用电器。复合基板的内膜用绝缘纸或玻璃纤维毡浸渍环氧树脂。它也用于家用电器和玻璃纤维。布基覆铜板应用广泛，特种材料覆铜板多用于大功率设备和无线通信领域。

作为PCB的上游，覆铜板的产能也不断向中国集中。现在，我国已成为全球较大的覆铜板市场，具有领先优势。但我国覆铜板产能仍集中在低端产品，高端技术覆铜板产能尚未形成，高性能覆铜板仍需大量进口。覆铜板是用增强材料浸渍不同性能的树脂，加入不同的填料，干燥，然后用铜箔覆盖单面或两面，再经热压而成的板状材料。 CCL基板上的填料一般为无机填料，如硅微粉、滑石粉、氢氧化铝、氢氧化镁等。

覆铜板采用结晶硅微粉、熔融硅微粉和球形硅微粉。结晶硅微粉起步较早，工艺成熟简单，价格相对便宜，但其分散性、抗沉降性和抗冲击性较差。高，热膨胀系数高，硬度高，难加工。熔融石英微粉密度较低（2.2g/cm3），介电常数较低，热膨胀系数较低（0.5×10-6/K），但其熔融温度较高，不适合企业产能要求较高，工艺复杂，生产成本较高。一般产品的介电常数太高，影响信号传输速度。球形二氧化硅粉流动性好，在树脂中的填充率高，内应力低，尺寸稳定，热膨胀系数小，体积密度高，制成片材后应力分布均匀，因此可以增加填料中的填充量。填料。流动性和降低粘度，比有角二氧化硅微粉具有更大的比表面积。由于球形粉末价格高，工艺复杂，目前在覆铜板行业的应用比例不高。

在覆铜板的应用中，淮安氢氧化镁可以满足制品的高耐热要求，赋予制品优良的电绝缘性能，使其与树脂的相容性更好，有利于改善覆铜板的表面和力学性能。效果明显。氢氧化物阻燃效率高，抑烟能力强，硬度低，对设备摩擦小，有利于延长设备寿命。